엑시노스7옥타코어 14나노 양산
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- 2015. 2. 17. 13:05
삼성 엑시노스7 옥타코어 14나노 핀펫(FinFET)공정 양산 알아보기
Samsung Introduces 64-bit Exynos 7 Octa-Core Chipset
삼성은 14나노 핀펫 공정으로 엑시노스7옥타코어 모바일 AP를 양산한다.
14나노 핀펫 공정으로 양산되는 첫 제품은 엑시노스 7 옥타코어라고 하며 이는 동종 업계 세계 최초인것으로 알려지고 있다.
참고 나노메터
나노미터는 영어로 nanometre, 미국식으로는 nanometer이며 단위는 nm로 표기한다.
미터의 십억분의 일에 해당하는 길이의 단위로서 1 나노미터는 10의 -9승 m 이다.
즉 1nm=100분의1mm이다.
핀펫(FinFET)공정이라는 말 중의 핀은 물고기등의 지느러미를 뜻하지만 평면반도체구조를 입체구조로 바꾼획기적인 기술형태를 말하며 돌출된 부분을 등 지느러미에 비유해서 붙인 것이다.
이 말은 1998년 미국 UC 버클리의 첸밍 후 교수의 연구진이 발표한 논문에서 핀펫(FinFET)이라고 표현함으로 이 명칭을 사용하게 된 것이다.
반도체는 기본적으로 크기가 작아지는 만큼 처리 속도가 증가하고 소비전력은 적어지고 생산 단가도 내려 가기 때문에 작아지려고 애 쓰는 것이다.
평면 구조에 집적한 반도체를 더 작계 설계하는 데는 현재의 기술로는 최고 20나노 크기가 물리적 한계라고 한다.
지금 까지의 2차원 평면 구조 비 메모리 반도체의 최소 크기는 20 나노이다.
이 한계를 극복하기 위해 3차원 집적 기술인 핀펫이 등장한 것이다.
핀펫 기술을 이용해서 앞으로는 비 메모리 부분의 비약적인 발전이 기대되며 이미 상용화가 진행 중이지만 14나노 핀펫 기술을 적용한 양산은 삼성이 최초이다.
양산이 아닌 경우는 이미 14 나노보다 더 작은 10 나노와 7 나노까지도 작아진 소자를 개발하는 공정이 진행 되고있다.
삼성전자가 양산하는 14나노 엑시노스7 옥타코어 모바일 AP를 양산하는것은 이미 세계시장을 장악한 메모리부문을 뛰어넘어 상대적으로 미미했던 비메모리 시스템 반도체에서도 본격적인 기대를 하게한다.
이번 이 양산 체제로 생산되는 7코어는 기존 20 나노 제품 대비
약 칩 성능은 20% 향상,소비전력은 35%감소,생산성 30% 개선이라는 일거 3득의 이익을 안겨준다.
메모리 분야의 입체 공정을 적용한 것은 지난 2013년 낸드 플래시를 양산했으나 이번에 비 메모리 씨스템 분야 3D제품도 양산함으로서 업게 선두를 주도하게 되리라고 본다.
이러서 상대적으로 취약하던 비 메모리 반도체 부분인 시스템 LSI 사업이 도약하는 계기로 볼수 있다.
이 기술은 삼성이 이미 업계 최고 수준으로 평가 받으며 14나노 모바일 AP가 본격적으로 공급되어 향후 5세대 스마트 기기를 한 스텝 더 발전 시키게게 되리라고 본다.
14나노 AP는 삼성전자의 비 메모리 시스템LSI 사업부 실적 뿐만 아니라 동종 업계 경쟁력을 확보하는 키가 되리라고 추측 할 수 있을 것이다.
이 14나노 엑시노스7 옥타코어를 기점으로 삼성이 비 메모리 씨스템 부문에서 세계의 유명 씨스템 반도체를 능가하는 엑시노스시대를 열게 되기를 기대한다.
14나노 기술로 양산되는 엑시노스7 옥타코어 씨스탬AP'엑시노스 7420'은 삼성 스마트폰 갤럭시S6의 씨스템 AP이다.
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