소캠(SoCAMM)과 소캠2(SoCAMM 2)

소캠2(SoCAMM 2세대)는 기존 DDR 기반 서버 메모리 모듈(RDIMM)을 대체하기 위해 등장한 저전력 고대역폭 메모리 모듈 규격의 차세대 버전입니다.
삼성, 마이크론, SK하이닉스 등 메모리 제조사가 엔비디아 등 AI 서버 업체 수요에 맞춰 개발 중입니다.

1. 소캠(SoCAMM)의 기본 개념

SoCAMM = Small Outline CAMM(Compression Attached Memory Module)
→ 기존 서버용 메모리(RDIMM)처럼 꽂는 방식이 아니라, 압착형(Compression) 커넥터로 메인보드에 장착

목적: AI 서버·워크스테이션에서 고대역폭·저전력 메모리를 소형 폼팩터로 제공
기술 기반: LPDDR5X(모바일 DRAM) 또는 차세대 LPDDR 계열
기존 RDIMM 대비 소형·저전력, HBM 대비 저렴·범용성을 목표

2. 소캠2(SoCAMM 2세대)의 개념

LPDDR5X 기반 서버·AI 전용 메모리 모듈
기존 소캠(1세대) 대비 성능·전력 효율 개선
대역폭·용량 확장성 강화 → AI 연산, 대규모 언어모델(LLM), GPU 서버에 최적화
엔비디아 차세대 AI GPU 플랫폼(루빈 Rubin)과 DGX 스테이션 등에 채택될 가능성 높음

 

3. 소캠2의 주요 특징

구분 소캠2 특징 기존 RDIMM 대비 비고
메모리 규격 LPDDR5X DDR5 기반 LPDDR 특유의 저전력 특성
폼팩터 소형·압착형 커넥터(CAMM) DIMM 슬롯 장착 두께·크기 절감
소비전력 약 50% 절감 — AI 서버 전력 효율 향상
대역폭 약 90% 향상 — GPU·CPU 병목 완화
발열 낮음 높음 고집적 AI 서버에 유리
확장성 1개 모듈로 고용량 가능 다수 DIMM 필요 서버 공간 활용 극대화
목표 시장 AI 서버, 데이터센터, HPC 범용 서버 HBM과 일부 경쟁·보완

4. 소캠2의 포지셔닝

HBM: 최고 성능·초고대역폭, 그러나 비싸고 용량 제한
RDIMM: 저렴·범용, 그러나 전력 소모·대역폭 한계

소캠2: 중간 지점
→ HBM 대비 저렴, RDIMM 대비 전력 효율·성능 우수
→ 특히 전력 제한이 있는 에지 AI 서버, 대규모 GPU 서버 확장에 적합

5.소캠2의 시장 전망

2025년 9월: 삼성 포함 주요 업체 양산 시작 예상
2026년 이후: 엔비디아 차세대 AI 서버 탑재로 본격 확산
AI, 자율주행, 대규모 클라우드 서비스에서 채택률 증가 전망

HBM, 소캠(SoCAMM)과 소캠2(SoCAMM 2)

 

 

 

 

애플이 이미지센스를 소니에서 삼성으로 바꾸는 이유와 규모 ?

 

4차 산업혁명(4th Industrial Revolution) 목록

 

대규모 추론 생성형 AI의 종류