삼성 엑시노스7 옥타코어 14나노 핀펫(FinFET)공정 양산 알아보기

Samsung Introduces 64-bit Exynos 7 Octa-Core Chipset


삼성은 14나노 핀펫 공정으로 엑시노스7옥타코어 모바일 AP를 양산한다.
14나노 핀펫공정으로 양산되는 첫제품은 엑시노스 7 옥타코어라고 하며 이는 동종업계 세계최초인것으로 알려지고 있다.

참고 나노메터
나노미터는 영어로 nanometre, 미국식으로는 nanometer이며 단위는 nm로 표기한다.
미터의 십억분의 일에 해당하는 길이의 단위로서 1 나노미터는 10의 -9승 m 이다.
즉 1nm=100분의1mm이다.


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핀펫(FinFET)공정이라는 말 중의 핀은 물고기등의 지느러미를 뜻하지만 평면반도체구조를 입체구조로 바꾼획기적인 기술형태를 말하며 돌출된부분을 등지느러미에 비유해서 붙인 것이다.
이 말은 1998년 미국 UC버클리의 첸밍 후 교수의 연구진이 발표한 논문에서 핀펫(FinFET)이라고 표현함으로 이 명칭을 사용하게 된 것이다.


반도체는 기본적으로 크기가 작아지는만큼 처리속도가 증가하고 소비전력은 적어지고 생산단가가도 내려가기때문에 작아지려고 애 쓰는것이다.


평면구조에 집적한 반도체를 더 작계 설계하는데는 현재의 기술로는 최고 20나노 크기가 물리적 한계라고 한다.
지금까지의 2차원 평면구조 비메모리 반도체의 최소 크기는 20나노이다.


이 한계를 극복하기 위해 3차원집적기술인 핀펫이 등장한 것이다.

핀펫 기술을 이용해서 앞으로는 비메모리부분의 비약적인 발전이 기대되며 이미 상용화가 진행 중이지만 14나노 핀펫기술을 적용한 양산은 삼성이 최초이다.
양산이 아닌경우는 이미 14나노보다 더 작은 10나노와 7나노까지도 작아진 소자를 개발하는 공정이 진행되고있다.


삼성전자가 양산하는 14나노 엑시노스7 옥타코어 모바일 AP를 양산하는것은 이미 세계시장을 장악한 메모리부문을 뛰어넘어  상대적으로 미미했던 비메모리 시스템 반도체에서도 본격적인 기대를 하게한다.


이번 이 양산체제로 생산되는 7코어는 기존 20나노제품 대비
 약 칩 성능은 20% 향상,소비전력은 35%감소,생산성 30% 개선이라는 일거 3득의 이익을 안겨준다.


메모리분야의 입체공정을 적용한 것은 지난 2013년 낸드플래시를 양산했으나 이번에 비메모리 씨스템분야 3D제품도 양산함으로서 업게선두를 주도하게 되리라고 본다.


이러서 상대적으로 취약하던 비메모리 반도체 부분인 시스템 LSI 사업이 도약하는 계기로 볼수 있다.

이 기술은 삼성이 이미 업계 최고 수준으로 평가 받으며 14나노 모바일 AP가 본격적으로 공급되어 향후 5세대 스마트기기를 한스텝 더 발전시키게게 되리라고 본다.


14나노 AP는 삼성전자의 비메모리 시스템LSI 사업부 실적뿐만아니라 동종업계 경쟁력을 확보하는 키가 되리라고 추측 할 수 있을것이다.

이 14나노 엑시노스7 옥타코어를 기점으로 삼성이 비메모리 씨스템부문에서 세계의 유명 씨스템반도체를 능가하는 엑시노스시대를 열게 되기를 기대한다.
14나노 기술로 양산되는 엑시노스7옥타코어 씨스탬AP'엑시노스7420'은 삼성스마트폰 갤럭시S6의 씨스템AP이다.




Posted by RiverWind blogessay46

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